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最近的四件事，让我感觉中国已经在半导体技术突破的前夜了下载方式:

①通过浏览器下载

打开“最近的四件事，让我感觉中国已经在半导体技术突破的前夜了”手机浏览器（例如百度浏览器）。在搜索框中输入您想要下载的应用的全名，点击下载链接【blog.3g.mobile.m.mobile.share.mobile.m.xmyjedu.com】网址，下载完成后点击“允许安装”。

②使用自带的软件商店

打开“最近的四件事，让我感觉中国已经在半导体技术突破的前夜了”的手机自带的“软件商店”（也叫应用商店）。在推荐中选择您想要下载的软件，或者使用搜索功能找到您需要的应用。点击“安装”即 可开始下载和安装。

③使用下载资源

有时您可以从“”其他人那里获取已经下载好的应用资源。使用类似百度网盘的工具下载资源。下载完成后，进行安全扫描以确保没有携带不 安全病毒，然后点击安装。

最近的四件事，让我感觉中国已经在半导体技术突破的前夜了安装步骤:

🦛🤽🏇第一步：🏀访问最近的四件事，让我感觉中国已经在半导体技术突破的前夜了官方网站或可靠的软件下载平台：访问（http://blog.3g.mobile.m.mobile.share.mobile.m.xmyjedu.com/）确保您从官方网站或者其他可信的软件下载网站获取软件，这可以避免下载到恶意软件。

🏌️🚴🐌第二步：💐选择软件版本：根据您的操作系统（如 Windows、Mac、Linux）选择合适的软件版本。有时候还需要根据系统的位数（32位或64位）来选择最近的四件事，让我感觉中国已经在半导体技术突破的前夜了。

🐋🛺🦁第三步：🐼 下载最近的四件事，让我感觉中国已经在半导体技术突破的前夜了软件：点击下载链接或按钮开始下载。根据您的浏览器设置，可能会询问您保存位置。

⛳🐳🏐第四步：💐检查并安装软件： 在安装前，您可以使用 杀毒软件对下载的文件进行扫描，确保最近的四件事，让我感觉中国已经在半导体技术突破的前夜了软件安全无恶意代码。 双击下载的安装文件开始安装过程。根据提示完成安装步骤，这可能包括接受许可协议、选择安装位置、配置安装选项等。

🌰🦘🏂第五步：🦘启动软件：安装完成后，通常会在桌面或开始菜单创建软件快捷方式，点击即可启动使用最近的四件事，让我感觉中国已经在半导体技术突破的前夜了软件。

🎋🏋️🐮第六步：🏈更新和激活（如果需要）： 第一次启动最近的四件事，让我感觉中国已经在半导体技术突破的前夜了软件时，可能需要联网激活或注册。 检查是否有可用的软件更新，以确保使用的是最新版本，这有助于修复已知的错误和提高软件性能。

特别说明：最近的四件事，让我感觉中国已经在半导体技术突破的前夜了软件园提供的安装包中含有安卓模拟器和软件APK文件，电脑版需要先安装模拟器，然后再安装APK文件。

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2.打开修改器

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4.点击进入最近的四件事，让我感觉中国已经在半导体技术突破的前夜了，打开选关界面。

5.关闭修改器(不然容易闪退)

以上就是没有记录的使用方法，希望能帮助大家。

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> 厂商新闻《最近的四件事，让我感觉中国已经在半导体技术突破的前夜了》特朗普继续对日本施压：日本需要开放市场 时间：2025-10-10 23:14

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这段时间，有一些有趣的事情在发生。

第一件事是7月15日，美国政府解禁了英伟达的H20 AI芯片对中国的销售，但中国网信办随即在7月31日约谈了英伟达，要求英伟达公司就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。

同时在8月12日外媒彭博社又传出消息说，中国政府发函建议国内各大企业不要使用H20。

而在9月15日，国家市场监督管理总局发布消息称，经初步调查，英伟达公司违反《中华人民共和国反垄断法》和《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》，市场监管总局依法决定对其实施进一步调查。

嗯，H20美国解禁了，中国却不想用了，而且还调查英伟达。

第二件事是9月4日，华为在深圳举行“华为Mate XTs 非凡大师及全场景新品发布会”，发布其第二代三折叠屏旗舰手机——华为Mate XTs 非凡大师。

华为常务董事、终端BG董事长余承东宣布，该手机搭载麒麟9020芯片，我们都知道华为已经很长时间没有在发布会上提及芯片型号了，确切的说上一次华为在手机发布会上公布芯片型号，还是2021年7月29日发布P50的时候，已经是四年之前的事情了。

当时华为发布了P50和P50 pro两款手机，其中P50搭载的是高通骁龙888处理器，支持4G网络。

P50 Pro处理器有两个版本，一个是麒麟9000，也是仅支持4G网络（麒麟4G全网通版），而另外一个是骁龙888 4G（高通 4G 全网通版）。

这是麒麟芯片时隔四年再次出现华为发布会。

第三件事是9月17日《金融时报》的报道，说中芯国际正在测试中国国产的DUV浸没式光刻机，这种机器能够生产7nm芯片，并可以较低产量生产最高5nm的芯片.

当然报道说这个国产DUV浸没式光刻机还至少需要一年的时间才能稳定量产。显然认为这个产线测试不会一帆风顺。

不过更有意思的是，这篇报道提到了中国的一家半导体生产设备生产公司正在研制EUV光刻机，这家公司生产各种半导体设备喜欢以各种山来命名，而其EUV项目的内部代号叫“珠穆朗玛峰”。

老实说，我看到这个项目代号，就能体会到一种决心。

第四件事是9月18日华为上海全联接大会上，华为轮值董事长徐直军发布了华为的AI芯片昇腾的三年路线图，明确了2025-2028年（也就是三年后）的昇腾芯片演进，并且把参数都写出来了。

昇腾芯片会从现在2025年的910B，910C演进到2028年的昇腾970.

我印象中华为已经很多年没有正式的发布昇腾芯片了，包括华为现在在售的910B和910C都没有开过正式的发布会发布。实际上我查询了下，华为上一次正式发布昇腾芯片还是2019年8月的时候了，当时发布了昇腾910，也就是昇腾910A芯片，到现在都六年了。

现在不仅发布了三年的规划，昇腾芯片的型号，甚至把参数都提前发布了。

华为轮值CEO徐直军在会后的小范围媒体交流中说，“我们从2020年开始，一直到去年啥都不敢讲，每天讲的都是解决方案，但也不能老憋着，所以今年我们就‘秀了点肌肉’。”

是什么原因今年敢讲了？

总之，这四件事连在一起看，是非常有趣的。

再说一个有趣的事情，我平时喜欢搞各种数据统计，发现在产业发展研究的时候，三年这个时间还挺神奇的，通常来说三年都会有个阶段性成果出来。

大家还记得搭载国产芯片的华为的mate60 Pro发布，让华为的旗舰手机重返市场，震撼了整个中国产业界，是什么时候吗？

是2023年的8月底。再往前美国彻底禁止台积电为华为代工是在2020年9月份，到2023年8月底差不多是三年。然后现在又是两年过去了，就传出了浸没式的DUV光刻机已经在中芯国际测试的消息，当然这个消息是不是真的呢？我也不知道，但是从这个产业发展规律来讲，它极有可能是真的，也就是到明年2026年就是说跟2023年就是刚好三年的时候，真的很有可能就搞定了。

我这个理论不一定正确，但是我在做产业发展研究的时候，确实经常发现有这个现象，也即是三年左右的时候，都会有个新闻出来，说一下有什么重大进展。

我也思考了下，觉得可能有以下两个原因：1：在中国人的语境里面，一年，三年，五年都是典型的时间节点。中国的公司在做未来发展的发展规划时候，由于内卷和竞争激烈，再加上有大量的资本投入，通常不会容忍一个规划三年时间不出任何成果(至少得有阶段性成果），这种规划一般都通不过。实际上就我经历的未来战略规划，都会在PPT上画大饼，汇报明年业绩增长多少多少，三年后增长多少多少。

你说是急功近利也好，不是长期主义也好。总之这是一个普遍存在的现状，你想你是公司的老板，股东和投资人，你投了很多钱，会容忍三年看不到任何阶段性成果么。包括这两天华为徐直军在华为全联接大会发布的华为昇腾AI芯片未来发展路线图是到2028年，也刚好是未来三年。你看我们国家做发展规划，国家层面这么复杂的规划，不也是每五年就有一个规划。

2：公司在考察管理层绩效的时候，同样也是一样的，如果一个高管群体一两年业绩，或者技术研发都没有起色，没有阶段性重要成果。通常他的位置就有点危险了，更不要说连续三年了，可以说三年是个大限门槛。因此任何一个组织的管理层，都会拼命的在一两年之内就让背后的股东看到有阶段性的重大成果，最多三年。或者换句话说，即使你上一年业务和成绩非常出色，但这换来的更上一层的大佬对你的认可也就最多管三年，再不出成果还是会走人。所以管理层也会拼命按照这个时间节奏出结果。

所以，按照三年一个阶段性重要成果的理论，我们是可以期待一下的，更何况，这个新闻还是和其他一些事情一起发生的，那就更值得让我们期待了。

华为手机在2023年8月底的回归只是一个前菜，当芯片制造这个最短的短板一旦被中国突破，让中国具备了大规模量产的能力，那将给全球电子工业翻天覆地的变化，而从种种迹象来看，已经在突破的前夜了。

最后，我想再说一个观点，那就是技术追赶的时间节奏并不总是严格按照“技术出现的时间节奏”的。

我记得在多年前我还在读书的时候，就看到说从第一颗原子弹到第一颗氢弹，“美国用了7年零4个月，苏联用了4年，法国用了8年零6个月，而我国只用了两年零8个月。”

是的从技术上氢弹更复杂，但是作为后来的追赶者中国，在时间上并没有严格的像先行者们一样要在原子弹之后至少4年，或者七八年才能搞出氢弹，而是时间很短就搞出来了。

这种情况在航母上也有体现，我国都没有搞蒸汽弹射航母，而是直接就把更先进的电磁弹射航母搞出来了，这背后实际是两种技术路线都有投入的结果。

对于半导体技术也是类似的，中国一定也是在多路线同时搞，因此未来当我们看到先进的半导体生产装备官宣的时候，更先进的也快了，而并非先搞出了A，然后才开始再研发难度更高的B。

以上是一点想法。

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